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混合集成电路

hùn hé jí chéng diàn lù · ㄏㄨㄣˋ ㄏㄜˊ ㄐㄧˊ ㄔㄥˊ ㄉㄧㄢˋ ㄌㄨˋ

词语混合集成电路
拼音hùn hé jí chéng diàn lù
拼音字母hun he ji cheng dian lu
拼音首字母hhjcdl
注音ㄏㄨㄣˋ ㄏㄜˊ ㄐㄧˊ ㄔㄥˊ ㄉㄧㄢˋ ㄌㄨˋ
注音符号ㄏㄨㄣ ㄏㄜ ㄐㄧ ㄔㄥ ㄉㄧㄢ ㄌㄨ
注音首符号ㄏㄏㄐㄔㄉㄌ

百科含义

混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。与分立元件电路相比,混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路,它设计灵活,工艺方便,便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好,可以承受较高电压和较大功率。

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